| Тип | Прозрачная кварцевая плита |
|---|---|
| Применение | Полупроводник, оптически |
| Толщина | 0.5-100 мм |
| Форма | Площадь |
| Служба обработки | Гнуть, сваривающ, пробивающ, резать, полируя |
| Материал | 99,99% |
|---|---|
| Светлая пропускаемость | 92% |
| Плотность | 2.2г/км3 |
| Работая Темпаратуре | 1100℃ |
| Твердость | Морсе 6,5 |
| Материал | 99,99% |
|---|---|
| Светлая пропускаемость | 92% |
| Плотность | 2.2г/км3 |
| Работая Темпаратуре | 1100℃ |
| Твердость | Морсе 6,5 |
| Материал | сплавленный кремний |
|---|---|
| РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | 1100℃ |
| Кисловочный допуск | 30 раз чем керамика |
| твердость | Морсе 6,5 |
| Плотность | 2.2г/км3 |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| Название продукта | Стеклянная пластинка кварца |
|---|---|
| Материал | SIO2>99.999% |
| Плотность | 2,2 (g/cm3) |
| Светлая пропускаемость | >92% |
| Твердость | morse 6,5 |
| Тип | Прозрачная кварцевая плита |
|---|---|
| Применение | Полупроводник, оптически |
| Толщина | 0.5-100 мм |
| Форма | Площадь |
| Служба обработки | Удар, резка |
| Тип | Прозрачная кварцевая плита |
|---|---|
| Применение | Полупроводник, оптически |
| Толщина | 0.5-100 мм |
| Форма | Площадь |
| Служба обработки | Удар, резка |
| Тип | Прозрачная кварцевая плита |
|---|---|
| Применение | Полупроводник, оптически |
| Толщина | 0.5-100 мм |
| Форма | Площадь |
| Служба обработки | Удар, резка |
| Материал | СиО2 |
|---|---|
| Работая Темпаратуре | 1200℃ |
| Пункт Мельт | 1850℃ |
| форма | Квадрат/круглое/любая форма |
| Толщина | 1мм-50мм |