| Ключевое слово | Стеклоизделие научной лаборатории |
|---|---|
| Имя | аппаратура кварца процесса стеклянной подгонянная лабораторией |
| Материал | сплавленный кремний |
| Рабочая температура | 1100°С |
| Кисловочный допуск | 30 раз чем керамика |
| Ключевое слово | Стеклоизделие научной лаборатории |
|---|---|
| Имя | аппаратура кварца процесса стеклянной подгонянная лабораторией |
| Материал | сплавленный кремний |
| Рабочая температура | 1100°С |
| Кисловочный допуск | 30 раз чем керамика |
| Ключевое слово | Стеклоизделие научной лаборатории |
|---|---|
| Имя | аппаратура кварца процесса стеклянной подгонянная лабораторией |
| Материал | сплавленный кремний |
| Рабочая температура | 1100°С |
| Кисловочный допуск | 30 раз чем керамика |
| Ключевое слово | Стеклоизделие научной лаборатории |
|---|---|
| Название | аппаратура кварца процесса стеклянной подгонянная лабораторией |
| Материал | сплавленный кремний |
| Рабочая температура | 1100°С |
| Кисловочный допуск | 30 раз чем керамика |
| Название продукта | Стеклянная пластинка кварца |
|---|---|
| Материал | СИО2>99.999% |
| Плотность | 2,2 (г/км3) |
| Светлая пропускаемость | >92% |
| Твердость | morse 6,5 |
| Название продукта | Бутыль с реактивом лаборатории |
|---|---|
| Материал | SIO2>99.9% |
| Плотность | 2.2g/cm3 |
| Работая температура | 1100℃ |
| Кисловочный допуск | 30 раз чем керамика, 150 раз чем нержавеющая сталь |
| Тип | Ясная плита кварца |
|---|---|
| Применение | Полупроводник, оптически |
| Толщина | 0.5-100mm |
| Форма | Квадрат |
| Обработка обслуживания | Гнуть, сваривать, пробивая, вырезывание |
| Тип | Ясная плита кварца |
|---|---|
| Применение | Полупроводник, оптически |
| Толщина | 0.5-100mm |
| Форма | Квадрат |
| Обработка обслуживания | Гнуть, сваривающ, пробивающ, резать, полируя |
| Тип | Ясная плита кварца |
|---|---|
| применение | Полупроводник, оптически |
| Толщина | 0.5-100mm |
| Форма | Квадрат |
| Обработка обслуживания | Гнуть, сваривающ, пробивающ, резать, полируя |
| Тип | Ясная плита кварца |
|---|---|
| применение | Полупроводник, оптически |
| Толщина | 0.5-100mm |
| Форма | Квадрат |
| Обработка обслуживания | Гнуть, сваривающ, пробивающ, резать, полируя |